華為芯片研發能不能趕上蘋果,日企都看在眼裡

華為芯片研發能不能趕上蘋果,日企都看在眼裡

2019-05-01 08:24
來源:觀察者網

原標題:華為芯片研發能不能趕上蘋果,日企都看在眼裡

【翻譯/觀察者網馬力】華為已經研發出可以與蘋果iPhone手機所使用的芯片性能相當的手機芯片,這使得中國的這家頂級通信設備製造商迅速彌合了與美國蘋果公司之間的差距。

《日經亞洲評論》網站2019年4月24日刊發報道:《華為在芯片設計領域消除了與蘋果之間的差距》

獨立分析師將華為Mate 20 Pro和iPhone XS這兩款4G手機加以拆解並進行對比后發現,中國公司在手機主芯片(把處理器芯片和調製解調器芯片結合在一起的一種芯片)方面的研發實力已經與蘋果公司處於同一水平。隨着第五代移動通訊時代的開啟,這意味着華為將在5G芯片領域與美國高通公司難分伯仲,而高通公司是全球最具實力的移動芯片供應商,該公司的芯片對蘋果公司將要推出的5GiPhone手機至關重要。蘋果剛剛與高通達成了和解協議,而華為上周曾自豪地宣稱自己願意向蘋果提供5G芯片。

據來自東京TechanaLye公司的手機分析專家稱,華為和蘋果所設計的芯片都擁有同樣先進的性能,二者的線寬都是7納米。線寬越窄,芯片的計算能力和節能性能就越好。這位專家表示,截至2018年底,全世界只有三種7納米芯片投入了實際應用。華為的芯片研發能力“與蘋果相當,甚至已經超過蘋果並代表着世界頂級水平”(Huawei’s development capacity was “equal to or better than Apple’s and occupies the world’s top level”),日本芯片製造商Renesas Electronics前高級技術主管、TechanaLye公司首席執行官清水宏治(Hiroharu Shimizu)表示。

華為的半導體設計是在其成立於2004年的全資子公司海思半導體有限公司進行的。海思是一家無晶圓廠模式公司,這意味着該公司不從事芯片生產。海思的技術和運營規模仍處於保密狀態,因為該公司幾乎從未向媒體披露過任何信息。

高通和華為兩家公司如今似乎在5G處理器的研发上處於領先地位。高通在4G調製解調器市場上佔據領先地位,而海思、聯發科和英特爾等少數幾家廠商也具備4G調製解調器的研發能力。

雖然海思已經向第三方出售過某些類型的芯片,但這家公司不太可能向第三方出售自己最先進的智能手機芯片。據《日本經濟新聞》獲得的市場資料显示,華為的秘密芯片部門2017年向華為以外的公司出售了價值超過10億美元的芯片。而據英國IHS Markit公司估計,海思2017年的銷售額約為40億美元。這份市場資料還显示,海思曾向其他公司出售過供電視和監控攝像頭使用的芯片。今年3月底,海思在北京舉辦的中國國際廣播電視信息網絡展覽會上設立了一個展台,用以展示其電視芯片。華為的芯片業務規模雖然增長迅速,但仍落後於高通。據估計,海思2018年的銷售額達到了55億美元,而高通的銷售額約為166億美元。

中國希望在尖端技術領域實現獨立自主,而美國則意在為中國的這一努力製造一些障礙。早在上世紀90年代初,華為即已通過海思的前身開發出自己的芯片。最近由於受到美中貿易戰的影響,華為一直處於風口浪尖之上。位於上海的半導體市場研究公司ICWise的半導體首席分析師顧文軍去年指出,“這與中興公司形成了鮮明對比,由於受到美國制裁,中興無法繼續採購芯片”。

儘管增長迅速,但海思並不自行設計和製造芯片。海思經授權后使用英國芯片設計公司Arm Holdings的知識產權,而日本軟銀集團擁有這家英國公司的部分股權(Despite its fast growth, HiSilicon does not design and make chips by itself. The company uses intellectual property under license from U.K.-based chip designer Arm Holdings, which is partly owned by Japan’s SoftBank Group)。此外,海思還將芯片製造業務外包給了全球最大的芯片製造商台積電。海思一直依賴台灣的芯片生產能力,而美國可能會向台灣施壓切斷對海思的供貨,這對華為來說可能是一項隱憂。據《日經亞洲評論》報道,華為今年初已經要求各家供應商將更多生產活動轉移至中國大陸。

(觀察者網馬力譯自2019年4月24日《日經亞洲評論》網站)

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